人工智能的跑道上挤满了选手，而芯片作为核心技术领域，成为兵家必争之地。10月10号，在2018华为全联接大会首日，“华为AI发展战略”正式推出，提出全面发力AI的目标。并正式发布两款AI芯片，成为国内AI芯片首秀，相信在不久的将来，AI芯片市场将有更激烈的角逐。
![华为连发两款AI芯片：自主研发 计算力赶超谷歌]( "华为连发两款AI芯片：自主研发 计算力赶超谷歌")
华为AI芯片布局
日前，华为正式发布了AI战略，并正式发布两款AI芯片，推出了包括'打造全栈方案'在内的五项AI战略。华为在通信、智能终端等方面的多方位布局，意味着其掌握了更广阔的AI应用场景，在市场方面，华为做AI芯片，相对于谷歌、百度、阿里等互联网公司具有一定先天优势。
根据发言人介绍，华为昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。可以说，从这一场发布会之后，华为开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头——谷歌、英伟达、英特尔、亚马逊等的新征程。
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并且，产品不以芯片形式单独向外发售，以整套如AI加速卡、加速模块、服务器和一体机的一体式解决方案来打包出售。两款AI芯片的“强绑定”式的市场见面方式，使其具有更高的可控性，同时，也加大了合作客户的粘性，是其“打造AI生态系统”目标。
AI芯片发展现状
人工智能时代，围绕AI芯片的市场、技术争夺无疑是激烈的，不仅半导体芯片厂商，也吸引了包括谷歌、苹果、阿里巴巴和华为等科技巨头涌入，大力发展自身AI芯片。
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受益于深度学习技术发展，英伟达以GPU在英特尔和AMD新品巨头中脱引而出，众多科技巨头采用英伟达GPU来训练人工智能，带动AI芯片，推动其高速成长，成为全球第三大半导体厂商，成为自动驾驶芯片霸主。
英特尔作为一家长达50年的半导体巨头，从芯片到边缘再到AI驱动智能变革，借助云和数据中心、物联网、存储、FPGA以及5G构成的增长的良性循环，驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备。
谷歌以深度学习芯片组合推广全球，向市场开放基于TPU芯片所构建的云服务，即开发者或者第三方利用Cloud TPU来训练人工智能，将强大的AI能力扩展到各种物联网智能设备上，让本地就具有AI处理能力。
阿里巴巴构建物联网战略，大力投资芯片领域，致力于推进物联网产业链中的芯片、模组、安全、传感器及智能应用等各种类型IoT 伙伴与物联网云平台进行全面协同。
华为AI芯片布局视角给硬件行业能够带来很多启示，谈到AI芯片，其应用场景是无法忽视的，如华为昇腾310芯片在功耗上下功夫，正是针对智能手机、穿戴设备、智能家居等应用场景，个性化、定制化的产品方案发展趋势是不可逆的，AI使得各应用场景精细化，在智能硬件领域，着眼于应用场景的开发，专业打造柔性的定制化的实际应用场景产品方案，也是上佳之选。
总而言之，物联网时代的到来将使得数以万计的设备连入互联网，而AI芯片无疑将重新定义物联网生态圈的高度与柔性，赋能各行各业。